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易力高聚焦半導體制造業熱點推新品
出自:大半導體產業網

業內領先的電子制造化學品品牌易力高近日推出多項新品,其中最亮眼的兩項是專為半導體制造行業研發的硅片切割液SW201和固晶銀膠SCPL-01。

其中,清洗劑產品SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統的油性劑更佳的潤滑效果。可以完美適用于各種超硬脆性材料,如單晶硅、多晶硅、鍺、砷化鎵、石英、氮化銦鎵、寶石、非金屬材料等的切割工藝中,具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,無線痕,并且能夠延長金剛砂線的使用壽命。對于切割厚度小于 400um 的硅片也有非常好的潤滑效果。

除了硅片切割液之外,易力高新推出的重磅產品還有固晶銀膠系列產品SCPL-01。SCPL-01 是單組份無溶劑型環氧樹脂導電銀膠,適用于 LED 晶片及半導體粘接。這款環保的銀膠產品完全符合 ROHS 及無鹵要求,操作工藝性好,適用于高速自動點膠設備。同時,它的熱穩定性能也較上一代產品有較大提高。

英特沃斯(北京)科技有限公司總經理張小蓉女士表示,“這次推出的清洗劑產品與固晶銀膠產品是順應半導體行業的需求,是在我們多年電子化學品產品研發經驗累積基礎上開拓的新系列,當然在傳統強項如三防漆、導熱產品等領域我們也一直都有新產品推出,很多都是應客戶需求開發的,與需求同步是我們保持領先的秘訣。“

硅片切割液SW201
·具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能
·含獨特的化學清洗添加劑,切割后的硅晶片十分干凈,便于切割后清洗
·切割后的硅片表面TTV小,無線痕
·延長金剛砂線的使用壽命

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固晶銀膠SCPL_01
·適用于?LED?晶片及半導體粘接
·工藝性好,適用于高速自動點膠固晶
·符合?ROHS及無鹵要求
·熱穩定性好
 

 

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文章收入時間: 2019-03-14
 
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